專注精密設(shè)備分板擺盤一體機(jī)開創(chuàng)者
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切割后邊緣整齊光滑不產(chǎn)生毛刺，也不會(huì)有粉塵/顆粒殘留。
切割外形精度高，特別針對(duì)細(xì)小圓弧等微細(xì)化切割。
對(duì)切割工件熱沖擊小，不會(huì)對(duì)切割工件造成任何分層，有效降低成型不合格率。
對(duì)多種材料且不同厚度組合的復(fù)合工件可以一次切割完成。
激光頭可以自動(dòng)調(diào)節(jié)高度，方便加工雙面進(jìn)進(jìn)行了表面貼裝的FPC、IC等。
加工過程不會(huì)產(chǎn)生接觸，不會(huì)產(chǎn)生任何機(jī)械應(yīng)力與變形。
直線電機(jī)平臺(tái)速度快，精度高，磨損低，維護(hù)簡(jiǎn)單，維護(hù)成本低。
直線電機(jī)平臺(tái)上預(yù)留有治具安裝定位孔，可根據(jù)需要固定治具，方便FPC和IC的加工。
真空吸附平臺(tái)無(wú)需任何夾具即可定位。
1. 實(shí)現(xiàn)切割各種撓性線路板FPC材料、PCB材料、指紋IC、攝像頭模組等
2. 根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)的不同，更換不同的治具，使設(shè)備能夠滿足多種產(chǎn)品
3. 設(shè)備整機(jī)尺寸：1400*1560*1800mm（根據(jù)產(chǎn)品尺寸可定制）
4. 機(jī)器外殼：鈑金烤漆結(jié)構(gòu)
5. 設(shè)備綜合切割精度 ±0.02mm
6. CCD定位精度 ±0.01mm
7. 設(shè)備具有參數(shù)調(diào)試存儲(chǔ)功能，并需增加備用硬盤進(jìn)行數(shù)據(jù)備份
8. 設(shè)備具備抽塵系統(tǒng)，滿足千級(jí)無(wú)塵潔凈度要求
9.防反的問題，各類放反的情況，定位效果好
10.切割外觀：干凈無(wú)炭化，無(wú)毛刺，無(wú)崩邊，無(wú)分層，精密，光滑，側(cè)壁陡直
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